Производство следующего флагманского чипа Snapdragon 855 компания Qualcomm доверит Samsung вместо тайванськой TSMC. Противостояние между этими чипмейкерами длиться уже не один год. В мае 2017 года южнокорейский гигант анонсировал LPP-EUV техпроцесс, по которому планирует производить новое поколение процессоров на 7-нм включая будущий флагман. Было также объявлено, что Samsung запустит производство раньше TSMC.
Но не только это стало решающим при выборе в пользу Samsung. Ранее TSMC производила Snapdragon 810 и Snapdragon 808, которые сильно перегревались и вызвали ряд проблем у некоторых производителей смартфонов. Поэтому следующие Snapdragon 820, 821 и 835 легли уже на плечи южнокорейцев.
Samsung анонсировала, что 7-нм чипы в отличии от 10-нм FinFET будут на 40% меньше, минимум на 10% производительней и на 35% энергоэффективней. А Qualcomm анонсировала модем Snapdragon X24, который планируется использоваться в Snapdragon 855, он сможет работать в LTE-сетях со скоростью до 2 Гбитс.
